岗位职责：
1. 参与工艺选型评估和决策；
2. 参与芯片前期的PPA评估；
3. 完成或参与完成从接收到网表后到GDSII、封装设计，以及投片后的封测的全流程工作
4. block级以及top级后端实现，或STA、DFT实现、PV工作等；
任职要求：
1.微电子等专业本科及以上学历，具有2个以上成功投片的ASIC项目经验；
2.熟悉静态时序分析、低功耗设计流程、物理验证、形式验证等，熟悉主流EDA公司的常用后端工具。
3.了解后端PR的流程和需求，及时解决后端实现中的技术问题；
4. 熟悉高端的工艺库，有高速接口、后端低功耗设计、先进封装经验者更佳。
5.具备良好的团队合作精神和协调沟通能力，流利的英文沟通能力。