职责：
1、负责嵌入式系统硬件开发，原理图和PCB的设计、仿真与验证，Gerber文件和BOM表制作，负责与PCB厂商的生产技术沟通与审核；
2、负责硬件产品的调试、自测，解决自测问题，协助软件工程师进行功能调试，以及问题的记录与分析，解决生产及市场反馈的硬件相关问题；
3、编写硬件开发过程文档，包括需求文档、详细设计文档、测试方案和调试报告等。
能力要求：
1、熟悉电路等知识，非常熟悉各种常用元器件，掌握模拟电路，数字电路，接口电路设计的开发能力
2、熟练掌握嵌入式硬件知识，熟悉硬件开发模式和设计模式，熟悉ARM架构嵌入式硬件平台开发、并具备产品开发经验
3、精通常用的硬件设计工具：Protel/PADS(PowerPCB)/Cadence/OrCad。一般需要有4~8层高速PCB设计经验
4、熟练运用仿真工具、示波器、信号发生器、逻辑分析仪等调测硬件的能力
5、掌握常用的标准电路的设计能力，如复位电路、常用滤波器电路、功放电路、高速信号传输线的匹配电路等
6、故障定位、解决问题的能力