岗位职责：
1、配合项目负责人进行技术可行性分析；
2、配合项目负责人进行产品方案设计及工艺方案设计；
3、负责元器件选型、原理设计、封装布局设计等详细设计工作；
4、试制阶段，负责硬件调试和软硬件调试；
5、编写相关设计工作及验证分析工作。
任职要求：
1、电子、自动化、通信或相关专业；本科及以上学历，6年及以上相关工作经验或硕士以上学历，2年及以上相关工作经验；
2、2年以上硬件相关工作经验，熟悉ARM、DCDC、LDO、FLASH、DDR、AD/DA、接口驱动等常用元器件电气特性；
3、熟练使用Cadence进行单片机外围电路、存储电路、信号采集电路、串口通信电路、电源电路原理设计；
4、能够使用C语言编写简单的嵌入式测试程序，对硬件板卡进行驱动级调试验证；
5、具备丰富的硬件调试、软硬件联调能力，熟练使用万用表、示波器等设备；
6、良好的沟通协调能力。
我们为您提供：
1、“带薪岗前培训”、“导师制”、“在职个人提升计划”等健全的培训制度；
2、大量定制/新研产品锻炼机会，国防重点工程项目参与机会；
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4、专注工作，温馨舒适的团队氛围；
5、周末双休，五险一金，就餐补助，带薪休假，健康体检、健身房，花式团建，暖心关怀......
条件优异者薪资可面议！
交通路线：
地铁4号线至徐庄-苏宁大道站1号口出（玄武区苏宁大道64号4号楼）