1．编写嵌入式系统硬件总体方案和详细方案，进行硬件选型（单片机、ARM或者其他处理器）及系统分析；
2．负责硬件详细设计及实现，包含原理设计、硬件调试；
3．编写产品技术规格书；
4．编写调试程序，测试开发的硬件设备；
5．负责产品的失效分析、内外场排故、技术质量问题处理等工作；
6．编制项目文档及质量记录，参与项目管理及公司质量体系管理；
7．负责对客户的技术支持；
任职要求：
1．3年项目管理经验，有物联网或者射频产品开发经验的优先；
2．熟悉硬件研发基本流程，精通SCH，PCB相关开发软件；如：PROTEL、Power PCB等EDA软件；
3．掌握基本的模拟、数字电路原理、能独立搭建硬件架构；
4．对硬件器件选型有较全面和深刻认识，熟悉各种常用ic和分立元件的基本常识和用法；
5．熟悉ARM 、Cortex-M0、M3、M4、Bluetooth、NB Iot、Memory、Audio、LCD、Camera、USB、GPRS、Power等应用电路；
6．熟练使用Debug调试相关的仪器仪表；
7．从事过高速信号处理，具有EMC设计经验；
8．具有Bluetooth、NB Iot、UWB、无线网关基站项目开发经验者优先；