1、负责自研产品设计、测试与生产过程中硬件相关工作，解决过程中发生的技术问题；
2、依照产品立项要求，完成硬件技术方案的拟定，硬件电路原理图的设计，元器件选型及评估，PCB布局布线设计，BOM表编制等，配合嵌入式软件调试，并输出各阶段相关技术文档；
3、负责处理产品深度技术问题，产品后续跟踪改善；
4、完成领导安排的其他工作任务。
任职要求
1、本科及以上学历，微电子、自动化或机电等相关专业，具有3年以上硬件方面工作经验；
2、具有扎实的电子技术理论基础，熟练掌握数字电路、模拟电路知识，熟悉常用电子元器件的性能原理，了解电子产品常规制造工艺与流程；
3、根据产品定义编写硬件方案、元器件选型、原理图、PCB设计、相关设计仿真；
4、熟悉LAYOUT设计软件，并有多层板PCB LAYOUT工作经验；
5、具备良好的学习与沟通能力，具有较强的工作责任心，工作积极主动；
6、有对接过供应商、代工厂等上下游经验者优先。