1、解决在制产品使用过程中出现的问题，根据需求完成硬件部分的升级。
2、配合软件工程师完成软硬件联调。
3、完善调试文档的编写以及测试工装的搭建。
4、最坏情况分析、失效模式分析并支持认证与确保EMC性能。
5、根据新品开发计划，完成硬件设计、打样、制作、测试。
任职要求：
1、学历要求：本科及以上学历；
2、专业要求：精通MCU：51、PIC、RENESAS、ARM；精通PLD：GAL、CPLD、FPGA;具有硬件知识：熟悉元器件、PCB设计、经典电路、通讯协议、EMC、开发工具。
3、需要掌握ASM、C、VHDL、Veriong-hdal；具有相关辅助设计知识及经验者优先。
4、具有较强的分析能力及创新意识；善于发现问题并提出可行性解决方案。