岗位职责：
1、负责IC应用，电路规划与设计﹐PCB Layout多层板设计﹐样品的焊接与调试；
2、分析及处理客户产品硬件电路方面的异常问题，并提出电路优化的可行性建议；
3、根据公司的要求编写相关的技术文档；
4、完成上级领导安排的其它工作任务。
任职资格:
1、熟悉ARM体系架构，并对其具有独立的应用开发能力；
2、掌握PADS等制板工具软件的使用；
3、有良好的沟通技能，解决实际问题的能力；
4、工作积极主动，热爱人工智能、物联网行业；
5、有6层及以上Layout经验者优先；
6、具有视频、音频、无线通讯类产品开发经验者优先。