职位描述
良率提升
数据分析
失效分析
封装工艺
岗位职责：
1. 全面负责系产品验证工作，追踪各验证工作的进度，保证按时交付。
2. 熟悉产品的详细规范，负责芯片从Tape out后到量产阶段的项目推进与协调，包括封装评估，产品特性测试，可靠性试验，量产方案落地等，组织项目各阶段评审， 完善与改进生产流程。
3. 制定产品可靠性方案，使新产品通过验证。
4. 与跨部门和项目团队成员密切沟通，主导解决产品研发过程中的技术问题。
5. 基于数据分析，挖掘产品潜在问题，提高新产品良率，改善产品质量，使新产品满足量产条件。
6. 制定新产品放行标准，确保产品符合客户规范。
7. 提供产品验证的工程数据，协助市场端在客户端的新产品导入工作。

任职要求：
1． 本科及以上学历，微电子，电子电路，电子工程相关专业。
2． 5年以上相关工作经验，了解半导体产品开发及验证流程。
3． 熟悉半导体加工工艺，封装技术，电路及器件相关资质。
4． 熟悉芯片生产过程及工艺监控方案，熟悉芯片的失效机理和可靠性分析手段。
5． 具有良好的数据统计分析能力，独立分析解决问题的能力。
6． 具有高压芯片背景经验者优先。