岗位内容： 1. 负责芯片从硅片制造到最终封装的整个生产过程，确保流程高效并满足质量要求。2. 管理包括流片、封装、测试在内的订单生产，确保产品交期的准确性和及时交付。3. 监控生产计划流程，解决交付过程中出现的任何问题，保证生产效率和产品质量。4. 与封测厂、foundry等供应商进行价格谈判和合同商讨，优化成本并维护供应链稳定。5. 解决新产品导入及量产过程中遇到的工程问题，如良率、工艺、封装、可靠性等。 任职资格： 1. 本科及以上学历，电子工程、材料科学或相关专业优先。2. 至少3年集成电路/芯片生产及供应链运营经验。3. 熟悉国内外各大晶圆厂、基板厂、封测厂的运营流程，并有良好的合作关系。4. 精通半导体/集成电路/芯片产品的流片和封测工艺技术，能够有效提升产品良率，降低供应链成本。5. 具有较强的专业分析能力和问题解决能力，能够在快节奏的环境中独立工作。6. 良好的英语沟通能力，能够与国际供应商进行有效沟通。