江苏省| 人数: 1|
经验:1-3年|
性别:不限|
年龄:不限|
学历:本科|
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职位描述
岗位职责：
l 负责制定芯片封装方案；
l 与后端及系统应用团队协同完成bumpmap及ballmap的制定和优化；
l 协同开展封装基板设计，与供应商协同完成基板设计review、可制造性review；
l 负责芯片封装电、磁、热、结构设计与仿真；
l 负责封装相关技术方案、设计报告、仿真报告编写；
l 负责相关技术沟通、协调，确保封装设计最优；
l 负责建立、更新、维护封装资料库、仿真模型库等。
工作地点
南京建邺区南京软件园腾飞大厦c座6-7层
