岗位职责
1、从事半导体后端封装制成、设备相关研发工作。
任职要求
1、本科及以上学历，微电子与固体电子学、材料科学与工程、光学工程、物理、化学等相关专业；
2、具半导体封装制程或研发相关经验，熟悉覆晶Flip chip/Capillary underfill、固晶Die attach/Die attach film或制程整合或高分子材料(polymer material)、干膜(dry film)应用经验优先；
3、工作踏实严谨，责任心强，具有良好的团队合作意识。