岗位职责：
1、负责公司产品设备的推广与销售。
2、进行新客户的开发与老客户的维护。
3、跟进客户商务流程，催收应收账款。
4、完成区域性业绩指标。
5、市场、竞争数据的收集与反馈。
任职要求：
1、 具备基础的英文读写能力。
2、 良好的沟通能力和团队协作精神。
3、 了解半导体封装设备及相关工艺（Die bond相关工艺优先。） 4、 适应长期差旅的工作与生活节奏。
5、 乐观向上的性格。
6、 持续学习的意愿和能力。
优先录用有Flip Chip，WLP等先进封装 die attach工艺销售或工程经验者优先。