一、岗位职责：
1、负责IGBT，SIC等高压高功率封装模块的测试工作；
2、负责测试规范，测试程序，测试标准化以及文件编写；
3、负责测试相关设备定义，维护，保养；
4、工艺和设备异常解决，产品异常分析，整改报告的编制和执行；
5、产品测试和测试数据分析，定义和优化测试流程。
二、任职资格：
1、本科学历，自动化、电子信息工程及相关微电子或者半导体材料相关专业；
2、熟练使用市场主流功率测试和分选机；
3、熟悉IATF16949、ISO9001、ISO14001体系要求；
4、精通SIC mosfet, IGBT，FRD指标，以及功率模块测试要求；
5、具备专业技术分析能力及报告撰写能力。