工作职责：
1. 在Front-end阶段参与芯片后端/成本可行性评估；
2. 负责芯片的早期面积/速度/功耗的评估；
3. 负责芯片的综合，等效性检查，时序分析和物理实现可行性分析；
4. 推动第三方后端设计服务团队尽力做到芯片面积最小，功耗最小；
5. review第三方后端设计服务团队的工作质量。
岗位要求：
1. 具备一定的数字电路设计和验证基础；
2. 熟悉芯片综合和等效性检查等；
3. 精通时序分析和优化；
4. 具有很强的沟通和学习能力，有很强的抗压能力。
经验要求:
2年以上芯片综合和时序分析工作经验，在28nm及以下的工艺节点至少有1款芯片的流片经验；
必须有主流Foundry厂家(TSMC, Samsung, GlobalFoundry, UMC, SMIC)的流片经验。