岗位职责：
1、负责基于GaAs，SiGe工艺的PA、LNA, Switch等射频前端电路芯片及模块设计；
2、负责RF器件和电路版图设计和封装仿真验证；
3、负责射频电路及模块的实验室调试和封装验证，撰写测试文档记录；
4、负责封装文件编写，芯片工程封装推进，以及量产推进工作；
5、负责产品手册，应用文档等。
任职资格：
1、 本科生及以上学历，半导体物理和微电子等相关专业的优先；
2、 熟悉微波射频/电磁场、 模拟电路、信号与系统、通信系统相关知识的优先；
3、 熟悉半导体（CMOS/SOI/GaAs/SiGe等）工艺，材料的优先；
4、 熟练使用ADS, Cadence和HFSS等设计工具及常用测试设备，较强的版图设计经验和电路测试分析能力的优先；
5、 突出的动手和主动学习能力，良好的沟通/团队协作能力；
6、 有过完整的PA Module/LNA/Switch产品开发经验；
7、 熟练掌握实验室测试设备操作和流程，包括网分，频谱仪，信号源，综测仪，探针台等的优先。