职责描述：
1.售前：配合销售提供技术支持；解决客户技术问题
2.售中：客户现场技术支持；协调内部团队响应客户要求，解决技术问题；
3.售后：与品质部门合作，为客户量产后问题提供支持；客户满意度调查的总结与改进
4. 能统合公司销售的需求点，对接公司内部研发部门，全力推进项目进度；
5. 自身测试能力一流
6. 负责公司FAE部门的管理工作
任职要求：
1.本科及以上,电子，信息，通信，计算机等相关专业；
2.具有半导体相关公司3年以上工作经验，有工程技术研发背景和FAE工作经验优先；
3.有内存芯片设计或模组设计相关经验优先.