任职要求：
1.具备通信、自动化、电子信息等相关专业本科及以上学历；
2.具备独立的电子电路分析和研发能力;
3.具备多层高密度PCB的设计开发经验；
4.熟悉单片机、FPGA和DSP硬件开发;
5.熟悉大功率信号发射、多通道信号采集电子系统者优先:
6.具有较强的团队协作能力和一定的抗压能力。
四、岗位职责
1.负责信号发射电路的方案设计、实现及调试；
2.负责信号接收电路的方案设计、实现及调试；
3.协助产品负责人完成整机设计与外场试验；
4.负责硬件开发有关技术文档编写。