岗位职责：
1.基于公司产品的硬件系统级设计，原理图设计，PCB设计；
2.基于公司芯片进行面向内外部客户应用的模块和板级RDK（参考设计包）的设计，推进产品在内外部客户侧的design-in；
3.负责新产品开发、ARM/FPGA周边电路/模块设计、小信号处理（滤波、放大、除噪等）电路设计；
4.进行公司内外部客户问题的重现、定位、调试和解决；
5.公司产品的相关技术文件的生成与写作，包括Datasheet，Application Notes等；
6.参与产品全流程的调试、测试和验证工作，以及每个阶段的产品验收评审。
任职要求：
1.电子信息工程、光电工程、通信工程、微电子等相关专业，本科及以上学历，五年以上相关硬件开发经验；
2.具有扎实的数字和模拟电路知识，对DDR、USB3.0、Ethernet、SDIO、Flash、MIPI、SPI、I2C、PLL、Clock、I2S等有深入理解；
3.熟悉PI、SI相关理论知识及测试经验，具备一定的原理图、PCB仿真知识；
4.熟练掌握原理图设计工具，PCB设计工具，如Cadence，AD等常用EDA工具；
5.熟练使用示波器、信号发生器等仪器，能独立调试电路，拥有EMC、安规、可靠性等产品经验；
6.具备良好的问题解决能力，有较强的逻辑分析能力和学习能力；较好的沟通技巧和团队精神，较强的责任感及进取精神、工作认真细致有耐心。