职位描述:
1、负责低压大功率MOS驱动、大功率BMS控制器的硬件电路设计（原理和layout）与验证工作
2、EMC方案设计及实验跟踪和整改
3、协助软件工程师进行软硬件集成开发与测试等工作
4、配合软件工程师完成系统整体优化工作
5、对PCBA的生产工艺性能指标负责
职位要求:
1.本科及以上学历,有1年以上低压大功率（24KW-30KW）硬件设计经验,熟悉各类功率MOS的原理及特性,了解相关原理图设计工具的使用者优先
2.精通mos/led驱动、ic封装、驱动、开关电源、电机控制等相关硬件设计知识，具备实际项目实践经验者优先考虑
3.具备4层板layout设计
3.具有良好的沟通协调能力、团队合作能力和自我驱动力
4.良好的学习能力和动手能力,具有创新意识和良好的职业道德