长园半导体设备（苏州）有限公司是长园科技集团股份有限公司（股票简称长园集团，股票代码：600525.SH）旗下的子公司， 产品主要分为半导体封装设备、功率器件IGBT设备、AR/VR设备、SiP封装设备、其他自动化设备等；为半导体IC、功率器件IGBT 、AR/VR、光通信、光电等产业提供标准智能制造平台及软、硬件解决方案 公司始终坚持自主研发满足行业需求传递智能、创新的价值,致力于成为芯片封装领域专业设备提供商