江苏芯梦半导体设备有限公司致力于提供衬底制造、集成电路、先进封装等领域高端湿法制程装备及工艺的综合解决方案，主要产品包括全自动晶圆级ENEPIG化学镀设备、全自动单片清洗设备、全自动FOUP清洗设备、高深宽比TSV微盲孔填充设备等。 芯梦半导体成立以来高速发展，现有员工超过260人，其中技术研发人员80余人，芯梦半导体始终坚持创新引领，不断攻克创新产品技术，自主研发的国内首台全自动ENEPIG化学镀设备被评为苏锡常首台套重大装备，目前国内市场占有率第一；自主研发的全自动FOUP清洗设备成功打破国外垄断，